Net als Sony bij de Xperia Z5 Premium heeft gedaan gaat Samsung mogelijk ook een heat pipe toepassen om warmte van de processor af te voeren. Dat is nodig om oververhitting van de chip te voorkomen.
Of de heat pipe zowel in de versie met een Snapdragon 820-processor als in de Exynos-variant aanwezig is is nog onduidelijk. Van de Snapdragon 820 doken onlangs berichten op dat ook die chip erg heet kon worden. Qualcomm zou samen met Samsung onderzoeken hoe ze dat probleem het beste kunnen aanpakken. Mogelijk is de heat pipe de oplossing die Samsung heeft aangedragen voor de opvolger van de S6. Of de variant met Exynos 8890-processor deze heat pipe ook krijgt is onbekend. Het zou Samsung in ieder geval helpen om die versie hoger te klokken.
Vanaf de introductie van de Snapdragon 810 regende het klachten over oververhitting. Qualcomm had nog wel een revisie van de chip uitgebracht maar dat verhielp het probleem niet. De zorgen over de volgende generatie Snapdragon-chips zijn dus niet ongegrond. Qualcomm zou Samsung voor komend jaar als klant willen houden dus het is ze er erg aan gelegen om bezwaren te verhelpen. Sony voorzag ook de Xperia Z5 Premium van een heat pipe met koelpasta om warmte af te voeren. Deze maakt nog gebruik van de Snapdragon 810.
Bron: UDN
